秦拓微电子技术（上海）有限公司是一家中外合资公司，筹建于2007年6月、创立于2007年12月，由多位毕业于清华大学、成都电子科技大学并在国外留学工作十几年后的海归人员组成骨干、公司职员皆为具有硕士学位和学士学位的工程技术人员。是一家将半导体集成电路加工技术和工艺技术的研究与设计、相关加工设备的研发与制造作为主业的高科技企业，总投资530万元、总注册资金近400万元。
创业初衷是发展壮大中国的微电子及半导体集成电路产业，提高完善相关技术工艺水平，为国内外广大客户提供一流的技术服务和关键加工设备。在产业发展与技术提高中谋求公司的拓展。发挥所有职员的自身价值并共同创造财富，共享美好生活。
我们持续不断的设计研发半导体集成电路的加工工艺和科研生产中的关键设备，毫无保留的为半导体元器件制造商提供技术咨询及其技术服务。竭诚为客户提高技术水平。
我们自主开发设计用于集成电路设计的EDA软件和用于公司管理的ERP软件，并竭诚为我们的客户提供优质的销售及其售后服务。
我们诚挚地与半导体设备制造商和材料制造商开展合作，为我们中国的客户提供优质的销售及其售后服务。
在过去的近两年中，我们主要致力于半导体集成电路先进封装方法与技术的研究和设计、相关生产加工设备的研发和产业化生产两个方面。
● 在集成电路封装技术方面，已经设计并开发了CSP（Chip Scale Package）和倒装芯片（Flip Chip）封装中要用到的全新的芯片凸点制备技术，并已于2008年4月申请了国家专利“集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术”、8月得到了国家专利局预审的通过（编号2008100381065），10月该专利的成功申请得到了上海市科委的嘉奖和奖金（虽然金额不大）。2008年8月设计改进了应用于集成电路封装首道加工工艺的晶圆贴膜技术、并于10月申请了国家专利“智能型晶圆贴膜机”，该专利目前正在国家专利局审批之中。与此同时，我们已经于11月完成了“全自动智能型晶圆贴膜机”的初步设计工作、目前正在与晶圆贴膜的前后两道加工设备（晶圆的背面减薄和晶圆的划片切割）研发制造单位洽谈战略合作、结成强强联合的战略联盟，将双方的多台相关设备联合设计、衔接制造成In-Line System，以提高生产效率和该系统对国外设备的竞争力。
● 在半导体集成电路加工设备方面，自2007年4月起与深圳步科电气有限公司开展战略合作，已经研发成功Tube to Tape的适用于SOP、TSOP等IC模块的自动外观检测及编带包装机M6000系列和M5000系列、全自动元器件或芯片移载设备M4000系列、集成电路晶圆切割减薄工艺监测检查系统等。上述设备已提交多家IC生产企业试用，并成功销售给数家企业。填补了国内编带包装机制造企业在这些领域的空白、在2008年度形成了近100万元的销售额。
● 在电子元器件和集成电路模块的三维多面（高于三面）外观检测方面，我们应市场中多家客户的要求，设计开发了将多种光学检测方法相结合的高维视觉检测系统，可以同时高速（100ms）检测电子元器件的底面平整度和四面引脚或引出端的完整性，该技术和检测制具已完成原理级考核、专利申请稿也已草拟好初稿，计划在2009年2月向国家专利局提出专利申请。